Logo
Bleu Jour ra mắt KUBB Mini 8x8, chiếc mini-PC 8x8 nhỏ nhất thế giới
Bleu Jour ra mắt KUBB Mini 8x8, chiếc mini-PC 8x8 nhỏ nhất thế giới

Bleu Jour, một công ty Pháp nổi tiếng với việc sản xuất một số mini-PC "dễ thương" nhất trên thị trường, đã ra mắt KUBB Mini 8x8, chiếc mini-PC 8x8 nhỏ nhất thế giới, sử dụng chip Intel Core N100 tiết kiệm điện.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3034
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo

Wi-Fi 7 là thế hệ Wi-Fi tiếp theo, được thiết kế để cung cấp tốc độ nhanh hơn, độ trễ thấp hơn và dung lượng mạng lớn hơn so với Wi-Fi 6E. Wi-Fi 7 hiện vẫn đang trong giai đoạn dự thảo và chưa được Wi-Fi Alliance chứng nhận chính thức, nhưng đã có một số router Wi-Fi 7 trên thị trường từ một số nhà sản xuất lớn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1930
HP Envy Move: Một chiếc PC all-in-one di động với tay cầm và pin
HP Envy Move: Một chiếc PC all-in-one di động với tay cầm và pin

HP Envy Move là một chiếc PC all-in-one di động với màn hình QHD 23,8 inch, tay cầm và pin. Đây là một sản phẩm độc đáo trên thị trường, vì hầu hết các PC all-in-one khác đều không được thiết kế để di chuyển.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2287
Các nhà nghiên cứu tại Đại học York đã gửi thành công thông tin lượng tử không thể hack giữa Ireland và Vương quốc Anh
Các nhà nghiên cứu tại Đại học York đã gửi thành công thông tin lượng tử không thể hack giữa Ireland và Vương quốc Anh

Lần đầu tiên, một nhóm nghiên cứu tại Đại học York đã thành công gửi thông tin lượng tử không thể hack giữa Ireland và Vương quốc Anh. Sử dụng cơ sở hạ tầng cáp quang siêu thấp có khả năng truyền tải "nhiều terabit" thông tin, các nhà nghiên cứu đã chứng minh cách các qubit photon có thể phủ sóng khoảng cách 224 km giữa Biển Irish. Thành tựu này - bao gồm sự hợp tác của Trung tâm Truyền thông Lượng tử và nhà cung cấp cơ sở hạ tầng euNetworks - đồng thời thiết lập kỷ lục mới cho truyền thông lượng tử dưới biển xa nhất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1911
SSD giả mạo với tốc độ USB 2.0 được bán trên các trang thương mại điện tử
SSD giả mạo với tốc độ USB 2.0 được bán trên các trang thương mại điện tử

Một người dùng máy tính đã mua một chiếc ổ cứng SSD M.2 NVMe ngoài với giá rẻ và thất vọng với hiệu suất của thiết bị. Tốc độ truyền dữ liệu quá chậm nên họ quyết định nhìn vào bên trong vỏ ổ đĩa được kết nối USB Type-C. Khi mở ra, họ kinh hoàng khi thấy bên trong chỉ có hai thẻ microSD, một bộ điều khiển "cổ lỗ" và một cổng được nối dây với tốc độ USB 2.0.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1684
ASUS ra mắt ROG Maximus Z790 Apex Encore, bo mạch chủ cao cấp dành cho Intel Raptor Lake Refresh
ASUS ra mắt ROG Maximus Z790 Apex Encore, bo mạch chủ cao cấp dành cho Intel Raptor Lake Refresh

ASUS đã ra mắt ROG Maximus Z790 Apex Encore, bo mạch chủ cao cấp dành cho bộ vi xử lý Intel Raptor Lake Refresh sắp tới. Bo mạch chủ mới này được thiết kế để ép xung, và nó dự kiến sẽ được phát hành cùng với Raptor Lake Refresh vào ngày 17 tháng 10.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1865
Raspberry Pi 5: nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước
Raspberry Pi 5: nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước

Raspberry Pi 5, chiếc máy tính bảng Raspberry Pi mới nhất mà các nhà sáng tạo hằng mong đợi, cuối cùng đã được ra mắt vào ngày 28 tháng 9 năm 2023 và sẽ được bán ra cho người tiêu dùng trong vài tuần tới. Đây là một bản nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước, với bộ vi xử lý nhanh hơn nhiều, hỗ trợ PCIe tích hợp, đồng hồ thời gian thực và lần đầu tiên trên Pi, có nút nguồn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2677
Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)
Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)

Minisforum, nhà sản xuất PC nhỏ gọn, đã mở rộng danh mục sản phẩm của công ty sang máy tính bảng. Thương hiệu này đã công bố Minisforum V3, một máy tính bảng Windows 2 trong 1 sắp tới được trang bị một trong những bộ vi xử lý Ryzen 8000 (Hawk Point) của AMD.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2183
Hardware Busters thử nghiệm kết nối nguồn 12V-2x6 mới và phát hiện ra rằng nó hoạt động tốt hơn nhiều so với 12VHPWR
Hardware Busters thử nghiệm kết nối nguồn 12V-2x6 mới và phát hiện ra rằng nó hoạt động tốt hơn nhiều so với 12VHPWR

Hardware Busters (dẫn đầu bởi cựu sinh viên Tom's Hardware, Aris Mpitziopoulos) gần đây đã có cơ hội thử nghiệm đầu nối nguồn 12V-2x6 mới để xem đầu nối mới hoạt động như thế nào trong cả trường hợp sử dụng tối ưu và... không tối ưu. Hardware Busters phát hiện ra rằng đầu nối mới hoạt động tốt hơn đáng kể so với người tiền nhiệm 12VHPWR của nó và hoạt động ở nhiệt độ thấp hơn đáng kể ngay cả khi cáp bị căng quá mức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2148
Intel Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) lộ diện với 60 nhân, 120 luồng
Intel Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) lộ diện với 60 nhân, 120 luồng

Bộ xử lý Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) sắp ra mắt của Intel đã bị rò rỉ. Đây có thể là phiên bản kế nhiệm của Xeon Platinum 8480+ (Sapphire Rapids). Con chip hiện đang ở trạng thái ES2 (engineering sample 2), vì vậy thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1649
Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới
Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới

Intel đã công bố bộ xử lý Meteor Lake với AI NPU tích hợp mạnh mẽ tại hội nghị Innovation 2023. Meteor Lake là bộ xử lý đầu tiên được sản xuất dựa trên quy trình Intel 3 và được trang bị AI NPU tích hợp có khả năng nén video gấp 5 lần so với các giải pháp khác. Intel cũng đã công bố mở rộng hợp tác với Arm để phát triển OpenVINO,Intel ra mắt Meteor Lake với khả năng nén video ấn tượng, đặc biệt hơn bất kỳ giải pháp nào trước đó. CEO Intel, Pat Gelsinger, đã công bố kế hoạch triển khai trí tuệ nhân tạo (AI) kết hợp từ trung tâm dữ liệu đến biên. Hãng cũng mở rộng hợp tác với Arm và giới thiệu bộ công cụ phát triển AI Hybrid SDK. một nền tảng phát triển AI đa nền tảng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2662
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2399
Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2
Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2

Khi Meta Quest (khi đó được gọi là Oculus) lần đầu tiên phát hiện ra rằng người ta có thể sử dụng kết nối USB trên tai nghe Quest đầu tiên để biến nó thành tai nghe VR cho PC, nó đã hoàn toàn thay đổi hoạt động kinh doanh của họ. Rift, vốn là tai nghe PC của họ, đã bị ngừng sản xuất và ngày nay, dòng Quest là cả tai nghe độc lập và tai nghe bạn có thể dễ dàng sử dụng làm tai nghe VR cho PC bằng cách chỉ cần cắm nó vào cổng USB trống trên máy tính của bạn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2457
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2448
SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn
SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn

Valve đã phát hành phiên bản beta của SteamOS 3.5 cho Steam Deck. Bản cập nhật này giới thiệu một loạt cài đặt hiển thị, tăng cường hiệu suất và cải thiện hệ thống cho máy chơi game cầm tay, theo báo cáo của Phoronix. Ngoài ra, bản cập nhật còn tối ưu hóa hiệu suất chơi game cho các tựa game như Starfield.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2598
Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E
Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E

Mặc dù router Wi-Fi 7 đang sắp ra mắt, nhưng điều đó không ngăn cản một số nhà cung cấp hàng đầu trong ngành phát hành router Wi-Fi 6E cho những người đam mê. Điển hình là Netgear Nighthawk MK93S, một router Wi-Fi 6E ba băng tần mới và mạnh mẽ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2435
Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps
Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps

Hôm nay, Intel đã công bố Thunderbolt 5 mới, một giao diện kết nối mới được thiết kế để cung cấp tốc độ lên tới 120 Gbps ở chế độ Tăng cường băng thông mới, hỗ trợ cáp kết nối phổ quát cho sạc 240W và tăng lên 64 Gbps băng thông PCIe, cùng nhiều tính năng khác.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1725
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2571
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2689
Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz
Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz

Lenovo đang tham gia thị trường máy chơi game cầm tay Windows 11 non trẻ với Legion Go mới, một hệ thống chạy Windows 11 dựa trên bộ xử lý AMD Ryzen Z1 Extreme. Thiết kế của nó rõ ràng lấy cảm hứng từ Nintendo Switch, bao gồm bộ điều khiển có thể tháo rời và giá đỡ, nhưng cũng có màn hình 8,8 inch lớn, sống động trong một thân máy cồng kềnh lớn hơn cả Steam Deck của Valve.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1491
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR

Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go thế hệ tiếp theo được mong đợi từ lâu, mang lại hiệu suất vượt trội cho dòng máy của công ty nhắm mục tiêu đến game thủ thực tế ảo. Mặc dù các máy mới được thiết kế cho các ứng dụng thực tế tăng cường (AR) và thực tế ảo (VR) vốn đã mạnh hơn so với các máy tiền nhiệm và thậm chí còn sử dụng bộ xử lý đồ họa Nvidia cấp chuyên nghiệp, nhưng chúng không thực sự có CPU và GPU tốt nhất cho chơi game.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2526
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1737
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1979
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1582
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần

Chip dựa trên Arm Neoverse thế hệ tiếp theo, sẽ cung cấp năng lượng cho các trung tâm dữ liệu, mang lại hiệu suất gấp đôi so với AMD 4th Generation EPYC Genoa và Intel 4th Generation Sapphire Rapids Xeon processors ở cùng mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1384
Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen Tweet rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật
Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen Tweet rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật

Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen, và RGT đều đồng ý rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật. Keller đã tweet rằng Zen 5 sẽ là một "sự cải tiến đáng kể" so với Zen 4, trong khi rò rỉ của RGT tuyên bố rằng Zen 5 sẽ có hiệu suất tăng 30% so với Zen 4.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2225
AMD mở rộng dòng sản phẩm GPU Radeon Pro với hai phiên bản mới, WX7600 và WX7500, có dung lượng bộ nhớ 8GB. Điều này đánh dấu sự phát triển tiếp tục của công ty trong lĩnh vực đồ họa chuyên nghiệp.
AMD mở rộng dòng sản phẩm GPU Radeon Pro với hai phiên bản mới, WX7600 và WX7500, có dung lượng bộ nhớ 8GB. Điều này đánh dấu sự phát triển tiếp tục của công ty trong lĩnh vực đồ họa chuyên nghiệp.

Theo thông tin từ AMD, các phiên bản mới này được phát triển dựa trên kiến trúc RDNA 3 mới nhất của công ty. Kiến trúc này hứa hẹn mang lại hiệu suất đáng kinh ngạc và khả năng xử lý đồ hoạ tốt hơn cho người dùng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2516

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Bleu Jour ra mắt KUBB Mini 8x8, chiếc mini-PC 8x8 nhỏ nhất thế giới
Bleu Jour ra mắt KUBB Mini 8x8, chiếc mini-PC 8x8 nhỏ nhất thế giới

Bleu Jour, một công ty Pháp nổi tiếng với việc sản xuất một số mini-PC "dễ thương" nhất trên thị trường, đã ra mắt KUBB Mini 8x8, chiếc mini-PC 8x8 nhỏ nhất thế giới, sử dụng chip Intel Core N100 tiết kiệm điện.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3034
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo

Wi-Fi 7 là thế hệ Wi-Fi tiếp theo, được thiết kế để cung cấp tốc độ nhanh hơn, độ trễ thấp hơn và dung lượng mạng lớn hơn so với Wi-Fi 6E. Wi-Fi 7 hiện vẫn đang trong giai đoạn dự thảo và chưa được Wi-Fi Alliance chứng nhận chính thức, nhưng đã có một số router Wi-Fi 7 trên thị trường từ một số nhà sản xuất lớn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1930
HP Envy Move: Một chiếc PC all-in-one di động với tay cầm và pin
HP Envy Move: Một chiếc PC all-in-one di động với tay cầm và pin

HP Envy Move là một chiếc PC all-in-one di động với màn hình QHD 23,8 inch, tay cầm và pin. Đây là một sản phẩm độc đáo trên thị trường, vì hầu hết các PC all-in-one khác đều không được thiết kế để di chuyển.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2287
Các nhà nghiên cứu tại Đại học York đã gửi thành công thông tin lượng tử không thể hack giữa Ireland và Vương quốc Anh
Các nhà nghiên cứu tại Đại học York đã gửi thành công thông tin lượng tử không thể hack giữa Ireland và Vương quốc Anh

Lần đầu tiên, một nhóm nghiên cứu tại Đại học York đã thành công gửi thông tin lượng tử không thể hack giữa Ireland và Vương quốc Anh. Sử dụng cơ sở hạ tầng cáp quang siêu thấp có khả năng truyền tải "nhiều terabit" thông tin, các nhà nghiên cứu đã chứng minh cách các qubit photon có thể phủ sóng khoảng cách 224 km giữa Biển Irish. Thành tựu này - bao gồm sự hợp tác của Trung tâm Truyền thông Lượng tử và nhà cung cấp cơ sở hạ tầng euNetworks - đồng thời thiết lập kỷ lục mới cho truyền thông lượng tử dưới biển xa nhất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1911
SSD giả mạo với tốc độ USB 2.0 được bán trên các trang thương mại điện tử
SSD giả mạo với tốc độ USB 2.0 được bán trên các trang thương mại điện tử

Một người dùng máy tính đã mua một chiếc ổ cứng SSD M.2 NVMe ngoài với giá rẻ và thất vọng với hiệu suất của thiết bị. Tốc độ truyền dữ liệu quá chậm nên họ quyết định nhìn vào bên trong vỏ ổ đĩa được kết nối USB Type-C. Khi mở ra, họ kinh hoàng khi thấy bên trong chỉ có hai thẻ microSD, một bộ điều khiển "cổ lỗ" và một cổng được nối dây với tốc độ USB 2.0.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1684
ASUS ra mắt ROG Maximus Z790 Apex Encore, bo mạch chủ cao cấp dành cho Intel Raptor Lake Refresh
ASUS ra mắt ROG Maximus Z790 Apex Encore, bo mạch chủ cao cấp dành cho Intel Raptor Lake Refresh

ASUS đã ra mắt ROG Maximus Z790 Apex Encore, bo mạch chủ cao cấp dành cho bộ vi xử lý Intel Raptor Lake Refresh sắp tới. Bo mạch chủ mới này được thiết kế để ép xung, và nó dự kiến sẽ được phát hành cùng với Raptor Lake Refresh vào ngày 17 tháng 10.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1865
Raspberry Pi 5: nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước
Raspberry Pi 5: nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước

Raspberry Pi 5, chiếc máy tính bảng Raspberry Pi mới nhất mà các nhà sáng tạo hằng mong đợi, cuối cùng đã được ra mắt vào ngày 28 tháng 9 năm 2023 và sẽ được bán ra cho người tiêu dùng trong vài tuần tới. Đây là một bản nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước, với bộ vi xử lý nhanh hơn nhiều, hỗ trợ PCIe tích hợp, đồng hồ thời gian thực và lần đầu tiên trên Pi, có nút nguồn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2677
Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)
Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)

Minisforum, nhà sản xuất PC nhỏ gọn, đã mở rộng danh mục sản phẩm của công ty sang máy tính bảng. Thương hiệu này đã công bố Minisforum V3, một máy tính bảng Windows 2 trong 1 sắp tới được trang bị một trong những bộ vi xử lý Ryzen 8000 (Hawk Point) của AMD.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2183
Hardware Busters thử nghiệm kết nối nguồn 12V-2x6 mới và phát hiện ra rằng nó hoạt động tốt hơn nhiều so với 12VHPWR
Hardware Busters thử nghiệm kết nối nguồn 12V-2x6 mới và phát hiện ra rằng nó hoạt động tốt hơn nhiều so với 12VHPWR

Hardware Busters (dẫn đầu bởi cựu sinh viên Tom's Hardware, Aris Mpitziopoulos) gần đây đã có cơ hội thử nghiệm đầu nối nguồn 12V-2x6 mới để xem đầu nối mới hoạt động như thế nào trong cả trường hợp sử dụng tối ưu và... không tối ưu. Hardware Busters phát hiện ra rằng đầu nối mới hoạt động tốt hơn đáng kể so với người tiền nhiệm 12VHPWR của nó và hoạt động ở nhiệt độ thấp hơn đáng kể ngay cả khi cáp bị căng quá mức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2148
Intel Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) lộ diện với 60 nhân, 120 luồng
Intel Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) lộ diện với 60 nhân, 120 luồng

Bộ xử lý Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) sắp ra mắt của Intel đã bị rò rỉ. Đây có thể là phiên bản kế nhiệm của Xeon Platinum 8480+ (Sapphire Rapids). Con chip hiện đang ở trạng thái ES2 (engineering sample 2), vì vậy thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1649
Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới
Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới

Intel đã công bố bộ xử lý Meteor Lake với AI NPU tích hợp mạnh mẽ tại hội nghị Innovation 2023. Meteor Lake là bộ xử lý đầu tiên được sản xuất dựa trên quy trình Intel 3 và được trang bị AI NPU tích hợp có khả năng nén video gấp 5 lần so với các giải pháp khác. Intel cũng đã công bố mở rộng hợp tác với Arm để phát triển OpenVINO,Intel ra mắt Meteor Lake với khả năng nén video ấn tượng, đặc biệt hơn bất kỳ giải pháp nào trước đó. CEO Intel, Pat Gelsinger, đã công bố kế hoạch triển khai trí tuệ nhân tạo (AI) kết hợp từ trung tâm dữ liệu đến biên. Hãng cũng mở rộng hợp tác với Arm và giới thiệu bộ công cụ phát triển AI Hybrid SDK. một nền tảng phát triển AI đa nền tảng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2662
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2399
Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2
Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2

Khi Meta Quest (khi đó được gọi là Oculus) lần đầu tiên phát hiện ra rằng người ta có thể sử dụng kết nối USB trên tai nghe Quest đầu tiên để biến nó thành tai nghe VR cho PC, nó đã hoàn toàn thay đổi hoạt động kinh doanh của họ. Rift, vốn là tai nghe PC của họ, đã bị ngừng sản xuất và ngày nay, dòng Quest là cả tai nghe độc lập và tai nghe bạn có thể dễ dàng sử dụng làm tai nghe VR cho PC bằng cách chỉ cần cắm nó vào cổng USB trống trên máy tính của bạn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2457
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2448
SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn
SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn

Valve đã phát hành phiên bản beta của SteamOS 3.5 cho Steam Deck. Bản cập nhật này giới thiệu một loạt cài đặt hiển thị, tăng cường hiệu suất và cải thiện hệ thống cho máy chơi game cầm tay, theo báo cáo của Phoronix. Ngoài ra, bản cập nhật còn tối ưu hóa hiệu suất chơi game cho các tựa game như Starfield.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2598
Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E
Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E

Mặc dù router Wi-Fi 7 đang sắp ra mắt, nhưng điều đó không ngăn cản một số nhà cung cấp hàng đầu trong ngành phát hành router Wi-Fi 6E cho những người đam mê. Điển hình là Netgear Nighthawk MK93S, một router Wi-Fi 6E ba băng tần mới và mạnh mẽ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2435
Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps
Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps

Hôm nay, Intel đã công bố Thunderbolt 5 mới, một giao diện kết nối mới được thiết kế để cung cấp tốc độ lên tới 120 Gbps ở chế độ Tăng cường băng thông mới, hỗ trợ cáp kết nối phổ quát cho sạc 240W và tăng lên 64 Gbps băng thông PCIe, cùng nhiều tính năng khác.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1725
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2571
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2689
Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz
Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz

Lenovo đang tham gia thị trường máy chơi game cầm tay Windows 11 non trẻ với Legion Go mới, một hệ thống chạy Windows 11 dựa trên bộ xử lý AMD Ryzen Z1 Extreme. Thiết kế của nó rõ ràng lấy cảm hứng từ Nintendo Switch, bao gồm bộ điều khiển có thể tháo rời và giá đỡ, nhưng cũng có màn hình 8,8 inch lớn, sống động trong một thân máy cồng kềnh lớn hơn cả Steam Deck của Valve.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1491
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR

Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go thế hệ tiếp theo được mong đợi từ lâu, mang lại hiệu suất vượt trội cho dòng máy của công ty nhắm mục tiêu đến game thủ thực tế ảo. Mặc dù các máy mới được thiết kế cho các ứng dụng thực tế tăng cường (AR) và thực tế ảo (VR) vốn đã mạnh hơn so với các máy tiền nhiệm và thậm chí còn sử dụng bộ xử lý đồ họa Nvidia cấp chuyên nghiệp, nhưng chúng không thực sự có CPU và GPU tốt nhất cho chơi game.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2526
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1737
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1979
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1582
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần

Chip dựa trên Arm Neoverse thế hệ tiếp theo, sẽ cung cấp năng lượng cho các trung tâm dữ liệu, mang lại hiệu suất gấp đôi so với AMD 4th Generation EPYC Genoa và Intel 4th Generation Sapphire Rapids Xeon processors ở cùng mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1384
Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen Tweet rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật
Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen Tweet rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật

Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen, và RGT đều đồng ý rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật. Keller đã tweet rằng Zen 5 sẽ là một "sự cải tiến đáng kể" so với Zen 4, trong khi rò rỉ của RGT tuyên bố rằng Zen 5 sẽ có hiệu suất tăng 30% so với Zen 4.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2225
AMD mở rộng dòng sản phẩm GPU Radeon Pro với hai phiên bản mới, WX7600 và WX7500, có dung lượng bộ nhớ 8GB. Điều này đánh dấu sự phát triển tiếp tục của công ty trong lĩnh vực đồ họa chuyên nghiệp.
AMD mở rộng dòng sản phẩm GPU Radeon Pro với hai phiên bản mới, WX7600 và WX7500, có dung lượng bộ nhớ 8GB. Điều này đánh dấu sự phát triển tiếp tục của công ty trong lĩnh vực đồ họa chuyên nghiệp.

Theo thông tin từ AMD, các phiên bản mới này được phát triển dựa trên kiến trúc RDNA 3 mới nhất của công ty. Kiến trúc này hứa hẹn mang lại hiệu suất đáng kinh ngạc và khả năng xử lý đồ hoạ tốt hơn cho người dùng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2516